GB300 VS GB200：架构升级与散热需求的变化
1.性能与功耗的跃升
GB300综合性能明显改善，采用800G ConnecX-8 SNIC且拥有48条PCle通道。在相同数据量传输需求下，比GB200 CX7 速度更快，能耗更低。光模块将升级到1.6Tbps。GB300整合超级电容器和电池备份单元BBU，显著提升了电源质量和系统可靠性，同时优化了能效和空间利用率。GB300功耗从GB200的1200W激增至1400W，几乎达到初代B100的两倍。这种功耗的飙升直接导致传统气冷方案无法满足散热需求。英伟达因此取消风扇风冷版本全面转向水冷散热，通过更高效的热传导机制解决芯片过热问题。
2.散热设计的结构性变革
主板设计简化：GB300大幅减少主板风扇数量，转而依赖水冷系统，采用液对液的冷却方式，优化了服务器空间布局，提升数据中心密度。
水冷管线复杂化：相比GB200，GB300的水冷管线更密集，且CPU及GPU改用插槽设计，对液冷快接头的需求激增。
3.材料与架构创新
GB300采用新型PTFE（聚四氟乙烯）材料混压PCB设计，以应对高传输速率下的电气性能要求，同时通过优化机架连接方式，在个主板上增加了内存模块和CPU、GPU插槽，让客户能够根据自己实际需求定制化配置，解决GB200曾出现的机架过热与互联失效问题。
GB300的散热需求：为何水冷技术成为必然选择？
1.极端负载下的稳定性挑战
GB300的TDP（热设计功耗）高达1400W，在深度学习、实时数据分析等场景中，传统气冷已无法避免性能降频或系统宕机风险。水冷技术通过液体循环快速导出热量，散热效率提升30%以上，确保芯片在高负载下持续稳定运行。
2.水冷系统的核心组件需求
水冷板：GB300摒弃GB200大面积冷板覆盖方案，改为每个GPU芯片配备一进一出液冷板。水冷板作为散热系统的核心，需具备高导热性与耐腐蚀性，适配GB300的复杂热源分布。
水冷快接头：GB300的水路设计更复杂，快接头需支持高频次插拔与防漏液功能。
乐瑞的液冷组件与服务方案：为GB300 AI服务器提供高质量组件支持
作为液冷技术领域的领先供应商，Lori专注于为高性能计算场景提供定制化解决方案，助力客户应对GB300的散热挑战：
高精度水冷板
Lori的水冷板采用铜合金与微通道设计，热导率较传统方案提升40%，适配GB300的高热流密度需求。通过仿真优化流道布局，确保冷却液均匀分布，避免局部过热。
防漏液快接头
针对GB300对快接头的高可靠性要求，Lori推出高质量快接头，支持10万次以上插拔寿命，并集成测漏传感器，实时监测系统状态，最大限度降低运维风险。
GB300的发布不仅是英伟达的技术里程碑，更预示着液冷散热将成为AI芯片的标配。随着5KW-10KW高功率电源的普及，以及PTFE材料在PCB领域的应用深化，乐瑞水冷技术将进一步推动算力释放，赋能自动驾驶、AI生成内容（AIGC）等前沿领域。
乐瑞将持续创新，与全球合作伙伴共同探索更低成本、更高能效的散热方案，为下一代AI芯片提供坚实的散热技术底座。
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