乐瑞目前拥有广泛的BGA散热器，有各种尺寸，鳍片类型。在当今信息时代，人们对电子产品的功能和性能要求越来越高，而体积要求越来越小，重量要求越来越轻。BGA先进的高密度封装技术，推动了电子产品向多功能、高性能、小型化、轻量化的发展目标的实现。乐瑞的BGA 散热器由高导电性挤压铝材 6063-T5 制成，乐瑞的高质量BGA 散热器甚至可以处理最苛刻的应用。您可以从各种尺寸、形状中选择最佳冷却解决方案。如果您在标准选项中找不到您需要的东西，乐瑞可以提供定制BGA散热器设计服务，以满足您的所有冷却要求。
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